【招聘信息】英飞凌（无锡）2012年管理培训生招聘

2011-10-31 11:33 管理员

总部座落于德国慕尼黑的英飞凌科技公司，为21世纪的三大科技挑战领域——高能效、通讯和安全提供先进的半导体产品与系统解决方案，其主要应用于汽车电子及多元市场和通讯产品。

英飞凌作为国际半导体产业的创新领导者，在能源电子，工业电子，智能卡，有线接入领域中居全球领先地位。在2010财政年度，公司总销售额超过32亿欧元，英飞凌全球员工总数约26,650人。英飞凌在德国法兰克福证券交易所和纽约证券交易所挂牌上市（股市代号：IFX）。

英飞凌科技（无锡）有限公司为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业以及目前唯一的制造工厂，由英飞凌科技（中国）有限公司直接投资，总投资额为15000万美元，注册资本1亿美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯片封装。公司于1996年开始运作，目前拥有员工1450多人。

更多公司资料，请访问公司网站：www.infineon.com

英飞凌管理培训生计划：

项目时长：两年

轮岗安排：制造工程部/设备工程部/质量部各半年

海外培训（半年）：德国或马来西亚

公司提供DMAIC等多种培训

每年完成一个项目

每年获得一次晋升机会

公司为每位管理培训生指派导师和伙伴，帮助培训生迅速成长

管理培训生要求：

硕士学位（名校优先）

半导体相关专业（包括但不限于）：

微电子

自动化

机械电子工程

材料工程/ 材料科学

工业设计/ 工业工程

半导体物理

GPA大于3.4/4

良好的沟通能力和团队合作精神

英语流利（通过英语6级）

具备领导能力和带领团队的强烈意愿

管理培训生培训招聘流程：

接收简历：截至2011年11月4日

校园宣讲会： 2011年11月10日10点

哈尔滨工业大学活动中心426

初试： 2011年11月10日1点30分

哈尔滨工业大学活动中心422

最终结果将于2011年12月31日前公布

或邮寄至公司“人力资源部 Sandy Zeng”

地址：无锡新加坡工业园行创三路8号
邮编：214028
传真：021-6164 9703

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